学校の自販機に売られている50円のペットボトル烏龍茶が売り切れになってしまいました・・・これからまた80円かぁ・・・

日曜ということで、マイコンカーの新基板製作とかものコンの練習とかしてました。
顧問の先生から、家で練習できるように温調式半田ごてを一式借りてきたので家で練習できるようになりました～。










しかし・・・コテ先が違っていて、なんだかうまくできませんでした・・・
学校で使っているコテ先と同じものを持ってきたつもりでしたが、違ったらしく熱の加わり方とかが違うのかうまく半田をつけられませんでした・・・コテは持ち帰って使おうかなぁ・・・

といっても新基板作りでは、温調式半田ごてはとても活躍してくれました～
家にある半田ごてでは、周りの導線とかに熱を奪われて半田がうまく溶けずうまくいかないことが多くありましたが、温調式半田ごてを使うと、うまく溶けてくれて作業効率が上がりました！！
しかし、逆に熱が高すぎてうまくいかないこともしばしば・・・そのときは普通の半田ごてを使いました。
今作っている基板は、制御基板・センサ基板・モータードライブ基板の3基板に分けて作っています。
制御基板はType-S基板を参考にＨ８マイコンのコネクタを逆にして、基板の上に取り付けられるようにしました。
センサ基板は8つのセンサを制御できるようにしました。
モータードライブ基板は、チップFETを使いたい！！という思いから秋月に売られている1.27mmピッチ72×48mmの基板を使用しました。ランドとランドの感覚が狭い分配線がとてつもなく大変ですけど・・・この基板作っているうちに肩と腰が痛くなってきました・・・視力も落ちたかもなぁ・・・

←左が制御基板、右がモータードライブ基板
部品は主に秋月電子通商・共立エレショップで購入。




←CPUとLCDをつけた写真。フルカラーLEDもつける予定ですが、どこにつけようか迷ってます。








←モータードライブ基板裏側。こ・・・細かすぎるぜ・・・。目が・・・目がぁぁぁぁ！！！。目に見えない部分でショートするのでかなり大変です・・・完成には程遠い・・・。








←センサ基板。小さい部分にたくさん詰め込んだので隙間があまりなくなりました。本当はもう2つぐらいセンサ回路を加えたかったのですが、基板のサイズ上無理でした。一応回路は完成していますがまだテストしてません・・・ショートしてないから大丈夫だとは思いますけども・・・。







この３基板が完成しても、新マシンの設計図完成してないし、設計図完成したとしても材料ないし、ものコンの練習で旋盤とかＭＣとか使う暇無くてどっちにしろマイコンカー走らせることはできないんですけどね・・・。なんだか、５０ｍぐらいあるロングコースを作ったらしく、走らせている人が羨ましいです・・・。私は走らせられない分、ものづくりコンテストがんばるぞ～！(*￣0￣)/


とかいいながらマイコンカーの基板作ってる私って一体･･･

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